低温对产品的影响

· 橡胶等柔韧性材料的弹性降低,并产生破裂;

· 金属和塑料脆性增大,导致破裂或产生裂纹;

· 由于材料的收缩系数不同,在温变率较大时,会引起活动部件卡死或转动不灵;

· 润滑剂粘性增大或凝固,活动部件之间摩擦力增大,引起动作滞缓,甚至停止工作;

· 元器件电参数发生变化,影响产品的电性能;

· 结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等。

低温环境效应

·使材料硬化及脆化。

·不同材料的不同收缩特性而使零件卡死。

·由于润滑剂增加黏性而失去润滑作用。

·电性改变(如电阻,电容等) 。

·变压器和机电组件功能改变。

·冲击基座变硬。

·爆炸物破裂,如铵硝酸。

·使试件产生裂痕、脆化并改变耐冲击强度及减低强度

·玻璃产生静力疲劳。

·使水凝结和冰冻。

·减低人的灵巧性及使听力和视力退化。

·改变燃烧速率。

高温对产品的影响

·由于各种材料的膨胀系数不同,导致材料之间的粘结和迁移;

·润滑剂流失或润滑性能降低,增加活动部件之间的磨损;

·密封填料、垫圈、封口、轴承和旋转轴等的变形;

·由于粘结引起机械失灵或完全失效;

·元器件电参数发生变化,影响产品的电性能

·变压器、机电组件过热;

·易燃或易爆材料引起燃烧或爆炸;

·密封件内部压力增高引起破裂;

·有机材料老化、变色、起泡、破裂或产生裂纹;

·绝缘材料的绝缘性能降低。

高温环境效应

·不同材料的不同膨胀特性而使零件卡死。

·润滑剂失去黏性,使润滑剂流失而导致接点失去润滑。

·试件全体或部分改变尺寸。

·由于包装、垫圈、密封、轴承和主轴变得歪斜、卡死和失效而引起机械或全部的失效。

·垫圈YONG久变形(胶状) 。

·气密功能退化。

·电阻值改变。

·电路稳定状况随温度梯度和材料的不同膨胀特性而改变。

·变压器和机电组件过热。

·改变继电器及以磁性与热起动组件之作用/不作用裕度。

·缩短操作寿命时闲。

·固体材料内部晶体结构产生分离。

·密闭试件内部产生高压。

·加速ZHA药和推进器燃烧。

·ZHA药铸造外壳膨胀。

·ZHA药溶解和渗出。

·有机材料变质及破裂。

温度变化对产品的影响

·元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等,使得元器件电性能下降;

·由不同材料构成的产品,温度变化时产品受热不均匀,导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎;

·较大的温差,使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜,在高温时蒸发或融化,如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。

温度变化环境效应

· 玻璃制品和光学装备破裂。

· 可动零件卡死或松动。

· 结构产生分离。

· 电性改变。

· 由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。

· 以颗粒状或纹状产生破裂。

· 不同材料之不同收缩或膨胀特性。

· 组件变形或破裂。

· 表面涂料之龟裂。

· 密封舱之漏气。

型号

SE-GD150

SE-GD225

SE-GD408

SE-GD800

SE-GD1000

工作室尺寸(cm)

50×50×60

50×60×75

60×80×85

100×80×100

100×100×100

外形尺寸(cm)

115×75×150

115×85×165

130×105×170

165×105×185

170×125×185


温度范围

     0℃/-20℃/-40℃/-70℃~+100℃/+150℃/+180℃

温度均匀度

 ≤2℃

温度偏差

±2℃

温度波动度

          ≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示

升温时间

   +20℃~+150℃/约30min (空载)

降温时间

   +20℃~-20℃/30min/ +20℃~-40℃/50min/ 
+20℃~-70℃/60min/(空载)